Finden Sie schnell led leiterplatte für Ihr Unternehmen: 186 Ergebnisse

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Die SMD-Bestückung von EKS GmbH ist eine zentrale Dienstleistung im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir sind spezialisiert auf die präzise und effiziente Bestückung von Leiterplatten mit Surface Mount Devices (SMD) aller Art, von winzigen Bauelementen der Größe 0201 bis hin zu großen Steckverbindern. Unsere hochmoderne Fertigungslinie für SMD-Bestückung ist darauf ausgelegt, auch komplexe Baugruppen in höchster Qualität und Geschwindigkeit zu fertigen. Mit einem breiten Spektrum an automatisierten Prozessen gewährleisten wir eine zuverlässige und präzise Platzierung der Bauteile auf den Leiterplatten. Unser erfahrenes Team von Fachkräften sorgt dafür, dass alle Bestückungsaufträge den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Wir setzen auf modernste Technologie, einschließlich automatischer Lötpastendruckkontrolle und Inline-Dampfphasenlötanlagen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe perfekt gefertigt wird. Mit unserer SMD-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, ihre Elektronikprodukte schnell und kosteneffizient herzustellen, egal ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder große Produktionsläufe handelt. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre SMD-Bestückungsanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen. Die THT-Bestückung (Through-Hole-Technology) von EKS GmbH ist ein wesentlicher Baustein unseres umfassenden Dienstleistungsangebots im Bereich des Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir bieten unseren Kunden die Möglichkeit, traditionelle Bestückungsmethoden für Leiterplatten mit THT-Bauelementen in höchster Qualität und Präzision durchzuführen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen zur Verfügung, um THT-Bauelemente gemäß Ihren Anforderungen und Spezifikationen zu bestücken. Je nach Bedarf können wir klassische Löttechniken wie Wellenlöten, Selektivlöten oder Handlöten anwenden, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Wir verfügen über vollautomatische Vorbereitungsprozesse für axiale und radiale THT-Bauelemente sowie über hochwertig ausgestattete Handlötplätze für manuelle Bestückungsaufgaben. Unsere modernen Lötanlagen, einschließlich Wellenlötanlagen mit bleifreiem Lot und verschiedene Tauchlötbäder, gewährleisten eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Lötung der Bauteile. Mit unserer THT-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Flexibilität und Zuverlässigkeit, die sie benötigen, um ihre Elektronikprodukte erfolgreich herzustellen. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre THT-Bestückungsanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen.

Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus. Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert. Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Etwa postkartengroße, in der Mitte trennbare Platine. 80 LED (5mm) sind schaltungstechnisch in 10 Gruppen je 4 LED aufgeteilt. Jede Gruppe besitzt einen eigenen Vorwiderstand. Die Platine kann mit fast allen handelsüblichen 5mm-LED bestückt werden. Somit sind viele Kundenwünsche (Farbe, Aufteilung, Helligkeit, Betriebsspannung) realisierbar. Die Platine lässt sich in 2 autarke 40-LED-Einheiten trennen. Über die Schraubklemmen sind viele Platinen KLF.80 kaskadierbar. (Die Kaskadierbarkeit ist für Wechselspannungbetrieb vorgesehen.) Die Leuchtplatine ist dimmbar. Sie verfügt über keine Strom- oder Spannungskonstanthalter, sollte daher mit geregelten Netzgeräten betrieben werden. Die Platine ist dafür ausgelegt auch mit normalen, handelsüblichen Halogenlampentrafos betrieben zu werden. Spannungsversorgung: typisch 12V AC, (Bereich 11-15VAC) oder 15-18VDC. (Die Spannungsquelle sollte optimalerweise stabilisiert sein oder das Verhalten bei unterschiedlicher Last genau bekannt sein. - Das gilt insbesondere und grundsätzlich für den Betrieb mehrerer Leuchtmittel an einer Spannungsquelle.) Stromaufnahme bei 12VAC oder 16VDC: typisch 400mA, Leistungsaufnahme typ. ca. 8W, Öfnungswinkel der LEDs etwa 15-30°, Intensität ca. 1000-5000mcd (abhängig vom bestückten LED-Typ!) Für homogene Ausleuchtung einer Streuscheibe (ohne Punktprojektion) ist ein Abstand von mindestens 15cm notwendig. Die enorme Leuchtdichte legt den Einsatz zu Beleuchtungszwecken nahe, weniger den Einsatz als Hinterleuchtung von Flächen und Werbelichtkästen, Leuchttransparenten, usw.

LED (Leuchtdiode) sind Halbleiterelemente, die beim Stromfluss aufleuchten. LEDs haben ein riesiges Anwendungsfeld und sind einfach zu bedienen. Die LED-Technologie ist aufgrund ihrer hohen Energieeffizienz (Lichtausbeute), Farbvielfalt und hervorragenden Lebensdauer das am weitesten verbreitete elektronische Display. Wir entwickeln anwendungsspezifische Lichtleiter und Frontfolien für kundenspezifische LED-Anzeigen. Kundenspezifische LED-Anzeigen können schnell und kostengünstig entwickelt werden und werden hauptsächlich in Haushaltsgeräten eingesetzt.

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

LED-Leuchtmittel, 4x1 LED, SMD 5050-Chip-Modul, 120 Grad, Kabelanschluss, DC 12V, Verbrauch ca. 1 Watt, ca. 100 Lumen, kaltweiss 5700K, IP65 Artikelnummer: LED4x1M12LKW EAN: 4260373594162

servicefreundlich, wahlweise als Snap-In-Version, geringe Baugröße Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 250 V Rastermaße: 3,5 mm bis 5,0 mm

J2S Products entwickelt EMV-konforme Leiterplatten, baut die entsprechenden PCB-Protoboards und überführt bei Bedarf direkt in die Klein- oder Großserie. EMV-konforme Leiterplatten sind entscheidend für den Erfolg eines Produkts und dessen Zulassung auf dem Markt. Für elektronische Produkte erfolgt die Markteinführung nach aktuell geltenden Rahmenbedingungen. Die Leiterplatte und deren Design sind somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal für die gesamte Baugruppe. Wir arbeiten eng zusammen mit einem regionalen EMV-Labor. Auf Wunsch können wir die entsprechenden Messdokumentationen direkt mitliefern. Bei Lieferengpässen von wichtigen Elektronikbauteilen finden wir einen Weg, funktionale Leiterplatten auszulegen - selbst unter anspruchsvollsten Umweltbedingungen.

Flexibilität, Qualität und Termintreue sind unser oberstes Gebot. Von der Materialbeschaffung, Konfektionierung und Montage, bis hin zur abschließenden Qualitäts- bzw. Funktionskontrolle sind wir ein kompetenter und zuverlässiger Ansprechpartner. Unser Ziel ist nicht der kurzfristige, flüchtige Erfolg, sondern eine dauerhaft gute Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungsangeboten gehören u.a. die Entwicklung und Herstellung neuer Leuchtentypen für Groß- und Kleinserien. Hierzu gehört auch die Übernahme bestehender Werkzeuge sowie die Produktion und Montage der daraus entstehenden Leuchten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung seit 1983.

Unsere kundenspezifischen Lösungen decken die komplette Prozesskette ab und umfassen Beratung, Design, Entwicklung, Konstruktion und Fertigung. Wir bieten Elektronik-Entwicklung für elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme - Hard- und Software Komplettservice >> Beratung >> Design >> Entwicklung >> Fertigung

Flexible Leiterplatten und flexible+ starre Leiterplatten https://makropcb.de/product/flexible-leiterplatte-und-flexible-starre-leiterplatte/ .

Wir verfügen über eine separate Fertigungsanlage, auf der wir für Sie auch LED-Platinen mit Überlänge (sog. Long Board LED oder Super Size LED PCB) bestücken können. Die Fertigungsmaße für derartige Platinen mit Sonderlängen reichen bis zu 1.500mm Länge, 0,8mm Höhe und 10mm Breite (in Einzelfällen auch darunter). Nach der Produktion überprüfen wir Ihre LED-Module sowohl optisch als auch mittels Funktionstests. Die LED PCB werden von uns standardmäßig mit einem Data-Matrix-Code versehen, wodurch wir für Sie eine Rückverfolgbarkeit der verwendeten LED Charge sowie aller anderen Bauelemente sicherstellen können. Auf speziellen Kundenwunsch erhalten die LED Longboards zusätzlich ein individuelles Klarschriftlabel mit Ihren Vorgaben. LED - Ketten Hochwertig, flexibel & variabel Flexibel einsetzbar, frei formbar und qualitativ hochwertig. Unsere LED-Ketten passen sich jeder Situation perfekt an: Egal ob in der Werbebranche, zur Deckenbeleuchtung oder zur dezenten Hervorhebung und Beleuchtung exklusiver Fertigprodukte der Industrie. Vorteile Äußerst flexibel – auch in X-Y Richtung frei formbar (3D-Flexibel) Äußerst hohe Variabilität des Abstands zwischen den einzelnen LED Formstabile Drahtverbindung zwischen den LED Beleuchtung von sehr kleinen Konturen und Schriftzügen aufgrund der minimalen Abmaße Minimale Investitions- und Montagekosten durch einfaches Auf- bzw. Einkleben Einsatz verschiedenster LED nach Ihren Wünschen und Erfordernissen Produktmerkmale Aufgerollt mit verschiedenen Gesamtlängen z.B. 44 m 25 LED pro lfd. Meter Erhältlich in warmweiß, kaltweiß, normalweiß, RGB u. sonstigen Farben Verschiedene Konstantspannungen möglich z.B. 5V / 12V Elektrische und physische Sonderwünsche realisierbar Einsatzgebiete Lichtwerbung Buchstaben- und Konturenbeleuchtung Flexible und individuelle Flächenhinterleuchtung Akzentuierung und Beleuchtung von Produkten der Industrie (das ideale Licht für Möbel, Schränke, Anlagen…)

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

Diese Technologie bietet die Möglichkeit, komplexe Schalter im begrenzten Raum für die hohen Stromstärken zu realisieren.

Die Qualität der Oberfläche ist bei Leiterplatten der Schlüssel zum Erfolg Innovative & hochwertige Leiterplatten benötigen ebenso hochwertige & kreative Gestellvorrichtungen. Unter den Gesichtspunkten Produktart Bestückungsart Galvanikprozess Fertigen wir für alle Verfahren und Prozesse LP-Gestelle LP-Körbe LP-Klammern LP-Rahmen Warenträgerschienen Verwendete Werkstoffe rostfreie Stähle Kupfer ( titanummantelt) Titan technische Kunststoffe (PVDF, PTFE etc.) Kombinationen dieser Werkstoffe Alle unsere Vorrichtungen erhalten bei Bedarf PVC-Tauchbeschichtung oder Halar E-CTFE-Beschichtung. Für eine perfekte Verbindung zwischen Metall und Isolierung wird mit einem Haftgrund vorbehandelt. Bilder folgen in Kürze! LP-VORRICHTUNG ANFRAGEN

Flexible Leiterplatten mit 1 bis 8 Lagen. Coverlay oder flexibler Lötstopplack. Verschiedene Materialien und Dicken möglich. Partielle Verstärkungen mit FR4, Alu oder Polyimid. Semiflex-Technologie.

Seit über 25 Jahren sind wir als EMS-Dienstleister tätig. Unsere Kunden, die aus verschiedenen Branchen der Industrie kommen, schätzen unsere persönliche Kundenbetreuung ebenso wie die fachlich kompetente Unterstützung bei der Entwicklung verschiedener Baugruppen bis zur Serienreife. Materialbeschaffung Die ständig wechselnde Situation der Verfügbarkeiten auf dem Beschaffungsmarkt erfordert ein hohes Maß an Engagement. Wir kaufen auf Wunsch für Ihre Projekte bedarfsbezogen ein oder disponieren für einen Rahmen mit längerer Laufzeit. Mit einem entsprechenden Forecast haben wir die Möglichkeit, gute Preise zu realisieren und die Verfügbarkeit der benötigten Bauteile ist gesichert. Bestückung Wir bestücken für Sie bedrahtete Bauteile, SMD-Komponenten und jede Form der Mischbestückung. Unsere gängigen Losgrößen liegen bei 50 bis 500 Stück. Wir arbeiten in der SMD-Fertigung mit zwei vernetzten Bestückungsautomaten (Mycronic My200 und Mydata TP9U). Lötung Wir löten im PTH-Bereich mit einer ERSA ETS300-Wellenlötanlage (Pb-free). Für Sonderbaugruppen steht noch eine ERSA EST330C-Doppelwellen-Lötanlage für bleihaltige Lötung zur Verfügung. In der SMD-Fertigung arbeiten wir mit einer ERSA HOTFLOW3-Reflow-Lötanlage. Sichtkontrolle Jede Baugruppe wird einer Sichtkontrolle unterzogen. Unsere erfahrenen Mitarbeiter arbeiten an Sichtgeräten mit variabler Vergrößerung. In der SMD-Fertigung haben wir zusätzlich ein AOI (Automatische Optische Inspektion, Marantz) im Einsatz für die Bauteile- und Lötstellen-Inspektion. Gerätemontage Gerne übernehmen wir für Sie die Gerätemontage. Wir programmieren Ihre Software, verdrahten Baugruppen im Gehäuse oder führen einen Funktionstest nach Ihren Vorgaben durch. Sprechen Sie uns an Ein Anruf genügt – wir beraten Sie gerne unter der Nummer‍

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

Leiterplatten mit Aluminium- oder Kupferkern (Metal Core PCB) Unser Express-Versprechen: Wir liefern Leiterplatten zuverlässig, schnell und sicher. Aus unserer jahrzehntelangen Erfahrung als Leiterplatten-Hersteller wissen wir: Manchmal muss es mit der passenden Leiterplatte extra schnell gehen. Ob Leiterplatten mit Aluminium- oder Kupferkern (Metal Core PCB) bzw. IMS-Leiterplatten, Multilayer mit 8 oder mehr Lagen, Prototypen- und Musterleiterplatten oder Serienfertigung: Mit unserem Express-Service bieten wir Ihnen unser gesamtes Leiterplatten-Technologiespektrum innerhalb kürzester Zeit. Selbstverständlich legen wir auch bei Leiterplatten-Express-Bestellungen größten Wert auf die herausragende Qualität unserer Produkte. Schließlich ist die Qualität der von uns gefertigten Leiterplatte nachhaltig mitentscheidend für die Qualität Ihres Produktes. Für eine möglichst unkomplizierte Abstimmung zwischen Ihnen und uns als Leiterplattenhersteller stellen wir Ihnen von Anfang an die gleichen festen Ansprechpartner zur Seite. Für kleine Mengen bieten wir Ihnen Express-Standard-Zeiten und für große Leiterplatten-Mengen gehen wir für Sie gerne an die Grenze des Machbaren. Teilen Sie uns Ihren Wunsch mit und wir erstellen gerne ein passendes Angebot für Sie. Dabei garantieren wir Ihnen, dass wir bei der Leiterplattenherstellung von Mustern und Prototypen genauso sorgfältig und präzise arbeiten wie bei der Serienproduktion. Folgende Express-Lieferzeiten bieten wir Ihnen: 1-2 Lagen 4-6 Lagen ab 8 Lagen Lieferart Express ab 2 AT ab 2 AT ab 2 AT ab 3 AT Technologische Optionen wie Kupferschichtstärken, Lötoberflächen oder anspruchsvolle Aufbautechnologien fließen entsprechend dem Fertigungsaufwand in die Lieferzeit ein (z.B. chem Ni/Au +1 AT). Bandbreite auf Lager Für die Gestaltung Ihrer individuellen Schaltungs-Architektur Hier verarbeiten wir Materialien 50 µm bis 3,2 mm Stärke sowie Kupferkaschierungen von 12 bis 210 µm in unterschiedlichen Dielektrikumsqualitäten. Die meisten dieser Materialien liegen in ausreichender Menge im eigenen Lager auf Abruf bereit. Damit bieten wir Ihnen Versorgungssicherheit, wenn anderswo Engpässe entstehen und können auch einen größeren Bedarf jederzeit kurzfristig decken. Weitere Produkte und Leistungen aus unserem Portfolio Prototypen- und Musterleiterplatten Mit unserer zuverlässigen Technologie fertigen wir für Sie schnelle Muster. Bereits ab der ersten Leiterplatte gilt für uns derselbe kompromisslose Anspruch an Langlebigkeit und Weiterverarbeitung wie für die Serie. Leiterplatten-Serienfertigung Bei der Entscheidung zur Serienfertigung sind Sie mit uns immer auf der sicheren Seite: Durch robuste Fertigungsprozesse und vielseitige Qualitätskontrollen hält unsere Serie, was unsere Muster versprechen. IMS-Leiterplatten Für besonders motivierte Innovationstreiber stellen wir Ihnen unser gesamtes Technologiespektrum in kürzester Zeit zur Verfügung. Dabei bieten wir Standard-Expresszeiten für kleine Mengen. Bei großen Mengen gehen wir für Sie genauso gerne an die Grenze des Machbaren.

bestückung handbestückung herstellung kleine serien Leiterplatte prototypenfertigung Serienfertigung smd schablonen Prototypen – Serien – Herstellung Kleine, Mittlere und Gross – Serien Einseitig – Doppelseitig – Multilayer Schnelle Lieferzeiten und perfekter Qualität RoHS-konform – Bleifrei Bleifreie Oberflächen bei der Leiterplatten sind auch mit bleihaltigem Zinn lötbar ! Wir erstellen Ihnen unverbindlich und kostenlos ein Angebot über Ihr Leiterplattenprojekt. Geben Sie uns einfach Ihre Daten für die Leiterplatte an und Sie haben in erfreulicher Kürze ein Angebot von uns auf dem Tisch.

Die flexible Leiterplatte ist eine Alternative zur konventionellen Verdrahtung. Als Grundmaterialien werden eingesetzt: • Polyesterfolien • Polyimidfolien • Teflonfolien Die Kupferschicht wird mittels eines temperaturbeständigen Klebers als Kupferfolie endlos aufgebracht. Kupferdicken werden von 18 um bis 105 um hergestellt. Das aufgebrachte Kupfer hat gegenüber starren Leiterplatten eine höhere Duktilität. Dies ist nötig, um mehrmaliges Biegen zu ermöglichen. Das Leiterbild wird im Photoverfahren ausgebildet und geätzt. Zum Schutz der geätzten Leiterbahnen werden Abdeckfolien oder spezielle Lötstopmasken aufgebracht. Bei flexiblen Leiterplatten mit Durchverkupferung wird das gleiche galvanische Verfahren wie bei durchkontaktierten starren Leiterplatten eingesetzt. Mehrlagige flexible Leiterplatten entstehen durch das Verpressen der einzelnen Lagen in einer Vakuumpresse. Als Oberfläche kann chemisch Nickel/Gold, chemisch Silber und chemisch Zinn verwendet werden. Für Steckerkontakte wird galvanisch Nickel / Gold eingesetzt. Die Kontur wird bei flexiblen Leiterplatten mit Hilfe von einfachen Blechstanzwerkzeugen oder durch mechanisches Fräsen ausgebildet. Die starr flexiblen Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von flexiblen und starren Leiterplatten. Diese Leiterplatten sind unlösbar miteinander verbunden.

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Artikelnummer: 00090002-000 Die LED-Platine Anja ist mit 6 RGB-LEDs bestückt. Über die Datenleitung können die LEDs in zwei Gruppen zu jeweils 3 LEDs angesteuert werden. Die Platine ist in einem Kunststoffgehäuse vergossen und wird als Kette konfektioniert geliefert. Durch den Verguss ist dieses Modul auch im Außenbereich einsetzbar. Gesteuert wird die Platine mit dem LED-Protokoll. Als Spannungsversorgung dient eine 12V Spannung. Jede Platine hat eine Stromaufnahme von maximal 0,16A.